当社は過去に数多くのめっき技術を開発し特許を取得してきました。
その中でも代表的なものは以下のものです。
１. 「光モジュール用光ファイバーとその製造方法」（平成10年特許出願）
２. 「光輝性顔料とその製造方法」（平成10年特許出願）
３. 「金・すず合金めっき液」（平成14年特許出願）
１. 「光モジュール用光ファイバーとその製造方法」（平成10年特許出願）
光ファイバーへのめっきは現在、他社でも行っていますが、最初に手がけたのは当社です。開発当時はガラスへのめっき自体が困難とされていたため、当社が技術を開発したことで業界からも注目されました。
２. 「光輝性顔料とその製造方法」（平成10年特許出願）
特許出願の対象となっている「光輝性顔料」とは、当社が独自開発した粉体めっき技術を顔料に応用したものです。粉体めっきとはガラスや雲母、ニッケル等の粉体にめっきを施す技術のことで、直径10マイクロメートルの粉体に膜厚200オングストロームのめっきを付けます。技術発表当初はちょっとした話題になり、マスコミでも取り上げられました。
ちなみに1マイクロメートルは0.001ミリメートル、1オングストロームは0.0001マイクロメートルです。普通の感覚ではイメージさえできない極小の世界です。ガラスにめっきすることで、ガラス本体より光輝性、すなわちキラキラ感が増します。
当社でめっき加工されたこれらの粉体は、アイシャドウなど女性用化粧品や携帯電話、テレビの筐体に使用する光輝性顔料、電子接点の部品などに含まれ活用されています。
３. 「金・すず合金めっき液」（平成14年特許出願）
金・すず合金めっきは鉛フリーのはんだとして電子部品等に使用されており、Auとは金、Snとはすずのことをいいます。従来の鉛フリーはんだの融点は約220℃であるのに対し、金・すず合金めっきの融点は300℃と高いのが特長です。
金・すず合金めっき技術の開発のきっかけは昭和57年ごろまでさかのぼります。
開発には創業者の金城芳雄（現社長の父）が取り組みました。
当時、すでに融点の高い「はんだ」として、金とすずの合金は有望だとされていましたが、技術的には不可能だとされていました。そんな時、日本を代表する大手電子関連メーカーより、弊社に金とすずの合金めっきは可能かとの照会がありました。もし可能であるなら共同開発をしたいとの意向でした。
早速、金城芳雄が調査したところ、唯一の成功事例が米国にあったものの2～3日で使い物にならなくなったことが判明。この調査結果を大手メーカーに伝えたところ「技術に自信があるといいながら、やっぱりできないんだ」という態度をとられました。
「こんちくしょう、それならおれが世界で初めて開発してやろう！」と決心し、金とすずの合金めっき技術を開発する日々が始まりました。
研究を進めるうちに、金とすずの合金の開発ポイントは、めっき浴（液）にあるという答えに辿り着きました。しかし、金とすずの割合は8:2でないと求められる機能を果たせなく、これを実現しようとするとめっき浴（液）の液寿命を長く保てないという難点がありました。
その後も何度も研究、失敗を繰り返し、ようやく成功の道筋が見えたところで、研究開発費が底をつきましたが、東京都の研究開発補助金を受けることで何とか開発を続けることができました。
そしてついに金とすずの合金を開発することに成功したのです。
めっき技術者としてのプライドと執念が結実し、完成をみたのは研究開始から足かけ20年を過ぎたころでした。
当社ではこの先代の長年にわたり続けてきた熱い想い（執念）を会社の風土として引き継ぎ、日々、技術の進歩へ取り組んでいます。
